在全球科技競爭加劇的背景下，9 月 17 日，半導(dǎo)體板塊延續(xù)強(qiáng)勢，A股芯片板塊連續(xù)6個交易日走強(qiáng)，成為市場焦點(diǎn)。行業(yè)需求持續(xù)旺盛、本土化進(jìn)程提速、技術(shù)協(xié)同突破等多重因素共同推動這一波行情。
芯片股強(qiáng)勢上漲的驅(qū)動因素
行業(yè)需求方面，人工智能、5G通信和智能電動汽車等前沿應(yīng)用正快速擴(kuò)張，對芯片性能要求不斷提升。全球半導(dǎo)體設(shè)備采購額在2025年第二季度實(shí)現(xiàn)顯著增長，中國市場繼續(xù)保持領(lǐng)先地位，顯示出強(qiáng)勁的需求動能。
本土化進(jìn)程明顯提速。隨著外部限制持續(xù)，國內(nèi)科技企業(yè)加速轉(zhuǎn)向國產(chǎn)替代方案，華為昇騰、寒武紀(jì)等國內(nèi)廠商訂單預(yù)期向好。政策層面，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期正式啟動，重點(diǎn)投向先進(jìn)制程研發(fā)，同時國產(chǎn)光刻設(shè)備等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重要突破，極大提振了產(chǎn)業(yè)鏈信心。
技術(shù)協(xié)同與產(chǎn)業(yè)成熟度提升也成為重要推手。國內(nèi)人工智能模型積極適配國產(chǎn)芯片平臺，推動相關(guān)企業(yè)加速產(chǎn)品驗(yàn)證與生態(tài)建設(shè)。全球存儲芯片市場供需趨緊，國際廠商紛紛調(diào)漲價格，帶動A股市場相關(guān)企業(yè)表現(xiàn)活躍。
資金與情緒方面，半導(dǎo)體板塊成為機(jī)構(gòu)資金關(guān)注焦點(diǎn)，多家券商上調(diào)行業(yè)評級，市場對國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景保持樂觀預(yù)期。海外半導(dǎo)體指數(shù)連續(xù)多日走高，國際芯片巨頭股價表現(xiàn)強(qiáng)勁，進(jìn)一步帶動A股市場相關(guān)板塊熱度。
AI芯片迎來三大新風(fēng)口
隨著人工智能技術(shù)向各行業(yè)滲透，AI芯片正迎來新一輪發(fā)展機(jī)遇。
智能駕駛芯片需求爆發(fā)。隨著L3+級別自動駕駛加速落地，每輛智能電動汽車的芯片搭載量呈幾何級數(shù)增長，高性能計(jì)算芯片成為剛需。
邊緣計(jì)算AI芯片市場快速擴(kuò)張。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量激增，帶動低功耗、高性能的邊緣AI芯片需求，預(yù)計(jì)未來三年年均增速將超過50%。
新一代大模型訓(xùn)練專用芯片競爭加劇。隨著千億級參數(shù)模型成為常態(tài)，訓(xùn)練芯片算力需求每季度攀升，國內(nèi)外廠商正加速布局下一代訓(xùn)練芯片。

關(guān)鍵金屬材料戰(zhàn)略價值提升
AI芯片制造涉及多種關(guān)鍵金屬材料，其戰(zhàn)略重要性日益凸顯。
稀土元素在芯片制造中不可或缺。釹、鐠等稀土金屬用于制造芯片的微型磁體，是存儲設(shè)備的關(guān)鍵材料。隨著存儲需求增長，這些材料的稀缺性更加突出。
高端連接材料需求升溫。金、銀等貴金屬用于高性能芯片的引線框架和連接部件，確保信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性。AI芯片復(fù)雜度提升，推動這些材料規(guī)格要求不斷提高。
散熱材料創(chuàng)新加速。隨著芯片算力密度提升，金剛石、鉬、鎢等高效散熱材料應(yīng)用范圍擴(kuò)大，新型復(fù)合散熱材料研發(fā)成為行業(yè)熱點(diǎn)。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入新一輪成長周期，國產(chǎn)替代與全球技術(shù)演進(jìn)雙輪驅(qū)動，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)迎來價值重估。在AI技術(shù)革命和產(chǎn)業(yè)政策支持下，中國芯片產(chǎn)業(yè)有望實(shí)現(xiàn)更大突破，相關(guān)領(lǐng)域投資價值持續(xù)顯現(xiàn)。

（注：本文為原創(chuàng)分析，核心觀點(diǎn)基于公開信息及市場推導(dǎo)，以上觀點(diǎn)僅供參考，不做為入市依據(jù) ）長江有色金屬網(wǎng)